| ||
МикроэлектроникаBroadcom представила микрочип Wi-Fi-связи пятого поколения для мобильных устройств 25 июля 2012 Изделие BCM4335, обеспечивающее поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.0, а также сигналов FM-диапазона, рассчитано на использование в смартфонах, планшетах, ультрабуках и пр. Micron начала массовое производство памяти нового типа для мобильных устройств 19 июля 2012 Компания первой в отрасли начала поставки микрочипов, объединяющих память с изменяемым фазовым состоянием и память LPDDR2. Изделия найдут применение прежде всего в планшетных компьютерах и смартфонах. Как увеличить энергоэффективность компьютеров в миллион раз 11 июля 2012 Современные компьютеры требуют всё больше транзисторов, но по мере приближения размеров последних к атомарному теплоотвод от них становится неразрешимой проблемой, препятствуя миниатюризации. КМОП исчерпала себя, но что придёт ей на смену? TSMC начнёт производство чипов на 450-миллиметровых подложках в 2015 году 26 декабря 2011 Переход на пластины большего диаметра позволит снизить себестоимость производства микросхем, увеличить эффективность использования энергии и сократить выбросы вредных газов. Infineon рапортует о новых достижениях в производстве силовых элементов 11 октября 2011 Немецкая компания первой в отрасли освоила выпуск силовых полупроводниковых элементов на основе тонких кремниевых пластин диаметром 300 миллиметров. Toshiba создала самый маленький в отрасли микрочип TransferJet 29 сентября 2011 Система TransferJet, предназначенная для использования в портативных устройствах и бытовой электронике, позволяет передавать данные со скоростью до 560 Мбит/с на расстояние в несколько сантиметров. Новый завод Intel сможет использовать 450-миллиметровые подложки 9 декабря 2010 Переход на кремниевые подложки большего диаметра позволит снизить себестоимость производства микросхем, повысить эффективность использования энергии и сократить выбросы вредных газов в атмосферу. TSMC начнёт производство 28-нанометровых микросхем в 2011 году 6 декабря 2010 Кроме того, один из крупнейших в мире контрактных производителей микросхем планирует строительство завода, который займётся выпуском продукции на основе 300-миллиметровых кремниевых пластин. Предприятие, предположительно, заработает в 2015 году. Создан NFC-микрочип со встроенной флеш-памятью 2 декабря 2010 Новая разработка компании Samsung характеризуется на 20 процентов меньшим энергопотреблением по сравнению с современными решениями, а наличие интегрированной памяти позволит обновлять «прошивку» чипа. 10-нанометровые микрочипы могут появиться в 2016 году 29 октября 2010 Intel, Toshiba и Samsung формируют консорциум по разработке новых технологий производства микросхем. Ожидается, что эти методики в перспективе будут использованы при выпуске флеш-памяти NAND и компьютерных процессоров.
| ||