https://optimoney.ru

Микроэлектроника

Broadcom представила микрочип Wi-Fi-связи пятого поколения для мобильных устройств

25 июля 2012

Изделие BCM4335, обеспечивающее поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.0, а также сигналов FM-диапазона, рассчитано на использование в смартфонах, планшетах, ультрабуках и пр.

Micron начала массовое производство памяти нового типа для мобильных устройств

19 июля 2012

Компания первой в отрасли начала поставки микрочипов, объединяющих память с изменяемым фазовым состоянием и память LPDDR2. Изделия найдут применение прежде всего в планшетных компьютерах и смартфонах.

Как увеличить энергоэффективность компьютеров в миллион раз

11 июля 2012

Современные компьютеры требуют всё больше транзисторов, но по мере приближения размеров последних к атомарному теплоотвод от них становится неразрешимой проблемой, препятствуя миниатюризации. КМОП исчерпала себя, но что придёт ей на смену?

TSMC начнёт производство чипов на 450-миллиметровых подложках в 2015 году

26 декабря 2011

Переход на пластины большего диаметра позволит снизить себестоимость производства микросхем, увеличить эффективность использования энергии и сократить выбросы вредных газов.

Infineon рапортует о новых достижениях в производстве силовых элементов

11 октября 2011

Немецкая компания первой в отрасли освоила выпуск силовых полупроводниковых элементов на основе тонких кремниевых пластин диаметром 300 миллиметров.

Toshiba создала самый маленький в отрасли микрочип TransferJet

29 сентября 2011

Система TransferJet, предназначенная для использования в портативных устройствах и бытовой электронике, позволяет передавать данные со скоростью до 560 Мбит/с на расстояние в несколько сантиметров.

Новый завод Intel сможет использовать 450-миллиметровые подложки

9 декабря 2010

Переход на кремниевые подложки большего диаметра позволит снизить себестоимость производства микросхем, повысить эффективность использования энергии и сократить выбросы вредных газов в атмосферу.

TSMC начнёт производство 28-нанометровых микросхем в 2011 году

6 декабря 2010

Кроме того, один из крупнейших в мире контрактных производителей микросхем планирует строительство завода, который займётся выпуском продукции на основе 300-миллиметровых кремниевых пластин. Предприятие, предположительно, заработает в 2015 году.

Создан NFC-микрочип со встроенной флеш-памятью

2 декабря 2010

Новая разработка компании Samsung характеризуется на 20 процентов меньшим энергопотреблением по сравнению с современными решениями, а наличие интегрированной памяти позволит обновлять «прошивку» чипа.

10-нанометровые микрочипы могут появиться в 2016 году

29 октября 2010

Intel, Toshiba и Samsung формируют консорциум по разработке новых технологий производства микросхем. Ожидается, что эти методики в перспективе будут использованы при выпуске флеш-памяти NAND и компьютерных процессоров.