Микроэлектроника

TSMC начнёт производство чипов на 450-миллиметровых подложках в 2015 году

26 декабря 2011

Переход на пластины большего диаметра позволит снизить себестоимость производства микросхем, увеличить эффективность использования энергии и сократить выбросы вредных газов.

Infineon рапортует о новых достижениях в производстве силовых элементов

11 октября 2011

Немецкая компания первой в отрасли освоила выпуск силовых полупроводниковых элементов на основе тонких кремниевых пластин диаметром 300 миллиметров.

Toshiba создала самый маленький в отрасли микрочип TransferJet

29 сентября 2011

Система TransferJet, предназначенная для использования в портативных устройствах и бытовой электронике, позволяет передавать данные со скоростью до 560 Мбит/с на расстояние в несколько сантиметров.

Новый завод Intel сможет использовать 450-миллиметровые подложки

9 декабря 2010

Переход на кремниевые подложки большего диаметра позволит снизить себестоимость производства микросхем, повысить эффективность использования энергии и сократить выбросы вредных газов в атмосферу.

TSMC начнёт производство 28-нанометровых микросхем в 2011 году

6 декабря 2010

Кроме того, один из крупнейших в мире контрактных производителей микросхем планирует строительство завода, который займётся выпуском продукции на основе 300-миллиметровых кремниевых пластин. Предприятие, предположительно, заработает в 2015 году.

Создан NFC-микрочип со встроенной флеш-памятью

2 декабря 2010

Новая разработка компании Samsung характеризуется на 20 процентов меньшим энергопотреблением по сравнению с современными решениями, а наличие интегрированной памяти позволит обновлять «прошивку» чипа.

10-нанометровые микрочипы могут появиться в 2016 году

29 октября 2010

Intel, Toshiba и Samsung формируют консорциум по разработке новых технологий производства микросхем. Ожидается, что эти методики в перспективе будут использованы при выпуске флеш-памяти NAND и компьютерных процессоров.

Sharp создала высокопроизводительный контроллер для устройств с двумя дисплеями

28 июля 2010

Микрочип способен справляться с одновременным выводом двух различных видеопотоков на экраны с разрешением до 1024×480 пикселов каждый. Кроме того, допускается отображение Full HD-картинки на внешних устройствах.

Разработан самый маленький в мире Bluetooth-модуль

8 апреля 2010

По заявлению разработчиков из японской компании Murata, микросхема LBMA43PQN на 30% компактнее чипов предыдущего поколения. Чип, поддерживающий спецификацию Bluetooth версии 2.1+EDR, предназначен для встраивания в различные карманные устройства.

TSMC рассказала о планах по внедрению новых технологий производства микрочипов

27 февраля 2010

Ожидается, что до конца текущего года один из крупнейших в мире контрактных производителей микросхем начнет внедрение 28-нанометрового техпроцесса, а на 2012-й запланировано начало изготовления чипов с нормами 22 нанометра.