"Ангстрем" начнет выпуск продукции по 130-нанометровой технологии

17 июля 2008

По имеющейся информации, поставки оборудования AMD для организации производства по 130-нанометровому техпроцессу заводу "Ангстрем" уже завершены. Сейчас предприятие ожидает получения лицензии, необходимой для начала выпуска продукции.

IBM инвестирует полтора миллиарда долларов в разработку новых микрочипов

16 июля 2008

Ожидается, что деньги будут разделены между тремя крупными проектами. IBM, в частности, планирует модернизировать свою производственную линию Ист-Фишкилле, а также открыть новый научно-исследовательский центр в северной части штата Нью-Йорк.

Intel прогнозирует переход на методики выпуска чипов с нормами менее 10 нанометров

1 июля 2008

Кроме того, вице-президент Intel Патрик Гелсингер считает, что запланированный на начало следующего десятилетия переход на 450-миллиметровые кремниевые подложки приведет к резкому сокращению числа производителей полупроводниковых микросхем.

Производители микросхем планируют переход на 450-миллиметровые подложки

6 мая 2008

Intel, Samsung и TSMC заключили соглашение о необходимости общеотраслевого сотрудничества с целью перехода на подложки большего диаметра в начале следующего десятилетия.

На Тайване появятся пять новых заводов по производству микрочипов

13 марта 2008

Компании TSMC, Powerchip Semiconductor и Vanguard намерены инвестировать в строительство передовых производственных линий почти 15 миллиардов долларов.

Новая разработка TI может привести к появлению сверхэкономичных чипов

5 февраля 2008

Компания Texas Instruments совместно с исследователями из Массачусетского технологического института предложила методику изготовления микрочипов с рабочим напряжением в 0,3 В.

Компания SMIC лицензировала производственную технологию IBM

27 декабря 2007

По условиям подписанного соглашения, крупнейший в Китае производитель чипов сможет выпускать продукцию по 45-нанометровой технологии IBM.