Новый завод Intel сможет использовать 450-миллиметровые подложки

09 декабря 2010 года, 14:54 | Текст: Владимир Парамонов | Послушать эту новость

Президент и исполнительный директор Intel Пол Отеллини демонстрирует кремниевую пластину с 22-нанометровыми чипами. (Форум IDF, сентябрь 2009 года, Калифорния, США; фото корпорации.)

Предприятие Intel, строящееся в Орегоне (США), будет использовать при производстве микроэлектроники кремниевые подложки диаметром 450 мм.

В настоящее время «Интел» применяет 300-миллиметровые подложки. Переход на пластины большего диаметра позволит снизить себестоимость производства микросхем, повысить эффективность использования энергии и сократить выбросы вредных газов в атмосферу. Площадь поверхности 450-миллиметровых подложек более чем в два раза превышает показатель для пластин размером 300 мм. Как результат, из одной 450-миллиметровой подложки можно получить вдвое больше конечных изделий.

Сообщается, что пластины диаметром 450 мм станут повседневностью на заводе D1X, ввод которого в строй намечен на 2013 год. Именно здесь планируется производить продукцию по передовой 22-нанометровой технологии.

Переход на 450-миллиметровые подложки произойдёт в течение нескольких лет после запуска завода.

Подготовлено по материалам EETimes.