Компании Panasonic и Renesas объявили о расширении сотрудничества в сфере разработки технологической платформы для "систем на чипе" (SoC) следующего поколения.
"Системы на чипе" представляют собой высокоинтегрированные микросхемы, содержащие все основные электронные компоненты конечных устройств. SoC-устройства могут объединять основной процессор, чипсет, графическое ядро, средства ввода/вывода и пр. В качестве примера SoC-систем можно привести чипы nVidia Tegra и Intel Tolapai для ультрапортативных компьютеров и мобильных интернет-устройств.
Panasonic и Renesas сотрудничают в области разработки технологических процессов уже в течение нескольких лет. Так, еще в 2001 году компании представили композитный техпроцесс для выпуска микросхем DRAM по 130-нанометровой технологии. Далее последовали 90-нанометровые методики для выпуска микрочипов SoC и DRAM, а в прошлом году компании перешли на 45-нанометровую технологию.
Теперь Panasonic и Renesas намерены разработать технологическую платформу для SoC-устройств, при производстве которых будет использоваться 32-нанометровая методика. Данная технология предполагает применение транзисторов с металлическими затворами (metal gate) и материалов со сверхнизкой диэлектрической проницаемостью (ultra-low-k). "Системы на чипе" нового поколения, как ожидается, будут использоваться в мобильных устройствах и бытовой электронике.
Читайте также: Ряд известных компаний во главе с IBM займутся разработкой "систем на чипе" нового поколения
