Компания Hynix, как сообщает EETimes, разработала новые модули памяти DDR2 объемом в 2 Гб, работающие на частоте 800 МГц. По заявлениям производителя, эти микрочипы на текущий момент являются самыми быстрыми в своем классе.

При изготовлении модулей DDR2-800 емкостью в 2 Гб компания Hynix применяла фирменную технологию упаковки WLP (Wafer-Level Packaging). Суть данной методики заключается в том, что нарезание подложки осуществляется уже после упаковки и тестирования. Это позволяет примерно на 20 процентов снизить производственные издержки, а также улучшить основные характеристики конечного изделия, в частности, повысить надежность работы модуля памяти, увеличить его производительность и снизить тепловыделение. При этом новые чипы памяти полностью соответствуют стандартам, принятым ассоциацией Jedec Solid State Technology Association.

Двухгигабайтные модули Hynix DDR2-800 изготовлены по 90-нанометровой технологии. Примечательно, что о разработке этих чипов компания Hynix сообщила всего через месяц после выпуска первых микросхем DDR2, произведенных по 60-нанометровому техпроцессу. Кстати, в перспективе Hynix планирует адаптировать методику WLP для использования совместно с 60-нанометровой технологией производства памяти.

О сроках начала массового выпуска модулей DDR2-800 емкостью в 2 Гб пока ничего не сообщается.