Компания Corsair представила инновационную технологию Dual-path Heat Xchange (DHX) по отведению тепла от модулей памяти, что повышает стабильность их работы.

В отличие от традиционных радиаторов, которые контактируют только с верхней частью корпуса микросхемы, DHX отводит тепло двумя способами. Во-первых, через контакты микросхем BGA непосредственно в печатную плату модуля памяти. Для повышения эффективности применяется специальная печатная плата большей высоты, которая позволяет устанавливать дополнительный радиатор. Во-вторых, тепло отводиться через четыре радиатора, два из которых размещены на микросхемах памяти, а два - на печатной плате модуля. Рёбра радиаторов расположены таким образом, что эффективному теплоотводу способствует вентиляторы от кулера процессора и корпуса компьютера. Для тех пользователей, кому и подобных мер окажется мало, компания разработала систему DOMINATOR Airflow, состоящую из трёх вентиляторов диаметром 40 мм каждый с регулируемой скоростью вращения.

Первыми модулями, использующими новую технологию, станут модули памяти серии DHX XMS2 DOMINATOR. Модули будут продаваться в парах по 2х1Гб. Работает новинка на частоте 1111 МГц, стабильное функционирование гарантируется даже при напряжении выше 2,5 вольт. Новинка поддерживает открытый стандарт оптимизации работы оперативной памяти Enhanced Performance Profiles (ЕРР), разработанный совместными усилиями Corsair и nVidia. Поддержка EPP призвана несколько облегчить процесс разгона памяти для неопытных пользователей.

В продаже новые модули памяти и система охлаждения DOMINATOR Airflow появятся в начале сентября. Стоимость модулей со значениями задержек CAS 4 и 5 составит около 400 и 650 долларов США, соответственно. Система DOMINATOR Airflow обойдётся в 25 долларов США.