Компания во второй половине года намерена выпустить процессор нового поколения для мощных смартфонов и планшетных компьютеров.
Исполнительный директор группы потребительских продуктов Huawei Ричард Ю (фото ).
По словам исполнительного директора группы потребительских продуктов Huawei Ричарда Ю, проектирующийся чип получит восемь ядер. По всей видимости, он будет выполнен на архитектуре ARM big.LITTLE: процессор объединит четыре основных вычислительных ядра Cortex-A15 и четыре дополнительных ядра, обладающих пониженным энергопотреблением. Такая конфигурация обеспечит оптимальный баланс между расходом энергии и быстродействием.
Производством процессора займётся тайваньская компания . На рынок он может выйти под именем HiSilicon K3V3.
Кроме того, г-н Ю сообщил, что Huawei разрабатывает тонкий смартфон P-серии в металлическом корпусе. Толщина аппарата составит менее 6,5 миллиметра. Роль программной платформы сыграет операционная система Android. Коммуникатор планируется продемонстрировать на выставке , которая пройдёт в Барселоне (Испания) с 25 по 28 февраля.
