Молодая калифорнийская компания Montalvo Systems собирается бросить вызов корпорации Intel, выпустив на рынок процессор для ноутбуков и ультрапортативных компьютеров с низким энергопотреблением.

Подробностей о проекте Montalvo Systems немного. Как сообщает CNET News, фирма разрабатывает многоядерный чип, который будет совместим с программами для современных процессоров Intel и AMD. Известно также, что компания подала уже несколько патентных заявок на технологии экономии энергии при извлечении данных из системной памяти и кэшей. У Montalvo Systems пока нет прототипов процессора, однако стартап уже вовсю готовится к началу его производства, ведя соответствующие переговоры с некой крупной компанией.

Примечательно, что в штат Montalvo Systems входят сотрудники, которые ранее так или иначе были связаны с корпорацией Intel. Например, член совета директоров Montalvo Systems Винод Дам во времена процессоров Pentium занимал в Intel пост ведущего разработчика архитектуры чипов. А исполнительный директор Montalvo Systems Мэтт Пери в свое время руководил компанией Transmeta, пытавшейся предложить энергетически эффективную альтернативу процессорам Intel.

Пока сложно сказать, сможет ли Montalvo Systems довести свой проект до конца и отобрать пусть и небольшую долю рынка у таких гигантов, как AMD и Intel. Однако CNET News подчеркивает, что стартап получил весьма существенные инвестиции в размере 73 миллионов долларов от ряда частных и венчурных фондов, в число которых входят CMEA, Bay Partners, U.S. Venture Partners, NEA-IndoUS Ventures и Adams Street Partners.

Intel, между тем, в скором времени планирует выпустить на рынок процессоры с кодовым названием Silverthorne, потребляющие от 0,6 до 2 Вт энергии. Эти чипы будут производиться по 45-нанометровой технологии и работать на тактовой частоте до 2 ГГц при частоте системной шины 533 МГц. Процессоры Silverthorne войдут в состав новой аппаратной платформы Intel Menlow для ультрапортативных компьютеров. Эту линейку Intel продемонстрировала как раз на этой неделе в ходе Международной конференции по твердотельным схемам ISSCC 2008 в Сан-Франциско (Калифорния, США).