В корпорации Intel, по сообщению EETimes, создано новое подразделение, сотрудники которого займутся разработкой так называемых SoC-решений (System-on-Chip - "система на чипе").

Микросхемы класса "система на чипе" включают в себя электронные компоненты, обычно реализуемые в отдельных чипах. Так, например, микросхема SoC может содержать центральный процессор компьютерного устройства, память, коммутационные компоненты и так далее. Применение "систем на чипе" позволяет уменьшить размеры конечных изделий, снизить их энергопотребление и себестоимость изготовления.

По информации EETimes, новое подразделение Intel возглавит Гади Сингер, вице-президент группы мобильных устройств корпорации. О численности новой группы и объемах средств, которые Intel намерена вложить в проектирование новых аппаратных решений, пока ничего не сообщается.

Нужно заметить, что у корпорации Intel уже имеются несколько проектов, связанных с разработкой SoC-микросхем - это, в частности, инициативы с кодовыми названиями Tolapai, Larrabee и Canmore. В рамках проекта Tolapai компания разрабатывает "систему на чипе", в состав которой войдут центральное вычислительное ядро на основе архитектуры Pentium M, а также северный и южный мосты чипсета. Применяться платформа Tolapai будет при выпуске встраиваемых устройств, промышленного оборудования и компьютеров небольшого форм-фактора с низким энергопотреблением.

Инициатива Larrabee предполагает создание многоядерного программируемого процессора, построенного на основе усовершенствованной архитектуры х86. Не исключено, что в состав чипа Larrabee будут включены одно или несколько графических ядер. Что касается проекта Canmore, то эта "система на чипе" будет использоваться в HDTV-устройствах и потребительской электронике.